Die Bonder برای LED

Die Bonder برای LED

پیوند قالب فرآیند تثبیت تراشه ویفر بر روی بستر یا بسته بندی است. این پیوند قالب HWS{0}}N با دقت بالا یک سیستم با دقت بالا برای محصولات LED است، مناسب برای رشته های لامپ SMD020, 1010, 2121, 2835, و COB و غیره
ارسال درخواست

LED Die Bonder HWS100-N

 

شرح

 

دای باندینگ فرآیند تثبیت تراشه ویفر بر روی بستر یا بسته بندی است.

این باندر قالب HWS{0}}N یک سیستم با دقت بالا برای محصولات LED است که برای SMD020، 1010، 2121، 2835، رشته لامپ و COB و غیره مناسب است. زمان چرخه تا 65 میلی ثانیه است.

دستگاه دای باندر با دقت بالا و فناوری کنترل فرآیند کیفیت و کارایی را تضمین می کند.

 

امکانات

 

  • استفاده از سر باندینگ دوگانه با دقت بالا، توزیع دوگانه و سیستم های جستجوی ویفر دوگانه.
  • سکوی جستجوی ویفر (X/Y) و سکوی تغذیه (B/C) را درایو موتور خطی بپذیرید.
  • استفاده از سیستم بارگیری و تخلیه خودکار برای به حداقل رساندن زمان تغییر.
  • موتور درایو مستقیم را برای به حرکت درآوردن سر باندینگ اتخاذ کنید.
  • سیستم توزیع دمای ثابت قابل برنامه ریزی را بپذیرید.
  • گروه توزیع با دقت بالا، با عملکرد کشش چسب.
  • با عملکرد تشخیص قبل و بعد از توزیع دوبل.
  • با عملکرد اندازه نقطه چسب و جبران موقعیت خودکار.
  • با هر دو سیستم چسب فرو بردن و توزیع.
  • با عملکرد تشخیص نشت خلاء.
  • راندمان و بهره وری بالا.
  • کامپیوتر صنعتی عملکرد تجهیزات را کنترل می کند و عملکرد تجهیزات خودکار را ساده می کند

 

مولفه های

 

مدل

HWS100-N

زمان چرخه تولید

65 میلی‌ثانیه (بستگی به اندازه تراشه و نگهدارنده دارد)

دقت X/Y

±1mil (±0.025mm)

چرخش

± 3 درجه (اختیاری)

بعد تراشه

3x3mil - 800x80mil

حداکثر اصلاح زاویه

15± درجه

حداکثر اندازه ویفر

6 اینچ (152 میلی متر) قطر خارجی

وضوح

1μm (0.04mil)

ضربه انگشتی Z

2 میلی متر

سیستم هم بندی

سیستم بازو و دست چرخان

مقیاس خاکستری تشخیص تصویر

خاکستری سطح 256

وضوح تصویر

720x540 پیکسل

فشار جذب تراشه

30-250g

طول فیکسچر

110-300 میلی متر

عرض فیکسچر

50-100 میلی متر

منبع تغذیه

AC220V 50HZ

قدرت نامی

تقریبا 1.6 کیلو وات

مصرف هوا

40 لیتر در دقیقه

منبع هوا

0.5 مگاپاسکال

 

تگ های محبوب: باندر برای تولید کنندگان led، چین باندر برای تولید کنندگان led، کارخانه